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和利资本领投 芯驰科技宣布完成5亿元A轮融资
9月28日，芯驰科技宣布已经完成5亿人民币A轮融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。
资料显示，芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品，以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。芯驰科技董事长张强表示，本轮融资完成后，芯驰科技将会围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入，同时会加快新产品系列的研发，在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。
