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本土半导体产业
奋力“补短板” 预计2023年市场规模将达261.9亿
7月28日,全球最大后端封装设备供应商ASM PT(00522-HK)于港交所发布公告称,已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高
2020-08-06 16:25:25
本土半导体产业
奋力“补短板” 预计2023年市场规模将达261.9亿
7月28日,全球最大后端封装设备供应商ASM PT(00522-HK)于港交所发布公告称,已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高
2020-08-06 16:25:25
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