拟募集资金7 5亿元
拟募集资金13亿元
2月17日首发上会
合肥晶合集成电路股份有限公司 (简称晶合集成)近日在证监会网站公开披露了招股书,拟冲刺上交所科创板。《经济参考报》记者深入研读招股书
合肥晶合集成电路股份有限公司 (简称晶合集成)近日在证监会网站公开披露了招股书,拟冲刺上交所科创板。《经济参考报》记者深入研读招股书
近期,神通科技集团股份有限公司(下称神通科技)预更新披露了招股说明书,拟主板上市,公开发行不超过8000万股,占发行后总股本的比例不低于
近期,神通科技集团股份有限公司(下称神通科技)预更新披露了招股说明书,拟主板上市,公开发行不超过8000万股,占发行后总股本的比例不低于