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资本市场，安徽又传好消息。5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114.55亿元，居科创板上市公司融资规模第3位，创出安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高，也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。
据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机等领域，已成长为全球前十大、中国大陆第三大晶圆代工企业以及全球第一大显示驱动芯片制造商。作为安徽省首个超百亿级集成电路项目，晶合集成在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位。
资本市场“安徽板块”的“含科量”持续提升。记者从省地方金融监管局获悉，截至目前，安徽省科创板上市公司达到了22家，仅次于江苏、上海、广东、北京、浙江，由居全国第7位上升至全国第6位。同时，晶合集成成功上市后，安徽省集成电路产业上市公司达到11家，过会待发（含待注册）集成电路企业达到3家（埃科光电、芯动联科、安芯电子），助力安徽省集成电路行业形成从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链，初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”集成电路产业布局。
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