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5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在上交所科创板首发上市，募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114.55亿元，居科创板上市公司融资规模第3位，创下安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高。
据统计，安徽省科创板上市公司已达22家，其中，合肥市科创板上市公司19家，居全国城市第6位。随着晶合集成成功上市，安徽省集成电路产业上市公司达到11家，过会待发（含待注册）集成电路企业达到3家（埃科光电、芯动联科、安芯电子），安徽初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”集成电路产业布局。
集成电路是国家重点发展的战略性新兴产业，也是当前合肥着力打造的龙头产业。近年来，合肥已完成了集成电路从研发设计到晶圆制造，再到封装测试、设备材料、第三方服务平台的全产业链布局。今年以来，龙迅股份、颀中科技等一批集成电路企业先后登陆资本市场，合肥企业频现高光时刻，向价值链中高端持续攀升，为地方高质量发展增添“芯”动能。目前，全市共有6家集成电路上市公司，分别为芯碁微装、汇成股份、恒烁股份、龙迅股份、颀中科技、晶合集成。
区域资本市场健康发展的过程，是有效市场与有为政府紧密结合的过程。业内人士表示，从合肥现有的79家A股上市企业来看，不难发现其中的科创属性。这些上市公司大多拥有核心技术，均为产业链上的重点企业。这在一定程度上体现了合肥市近年来“科创名城”“产业名城”建设的卓有成效，推动了一批高成长性企业登陆资本市场。
眼下，合肥IPO正一路“狂飙”。后备梯队上，合肥市现有过会企业6家、在审企业5家、辅导备案企业26家。根据《合肥市推进企业上市五年倍增行动计划（2022—2026年）》，到2026年末力争全市境内上市公司数量较2021年末实现翻番，达到140家以上。
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