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近日，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。
芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。
芯塔电子核心团队由第三代半导体产业资深人士构成。创始人倪炜江博士曾领导建设了国内首条4英寸和6英寸的碳化硅器件产线，在三代半功率器件领域耕耘多年。团队来自中科院、浙江大学、北京大学等知名高校以及国内外知名半导体企业，均有15年以上的碳化硅研发、产业化和技术应用经验。
碳化硅赛道已进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车，碳化硅在光伏储能等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。但由于国外限制，造成碳化硅器件供不应求。芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装已完成全国产化，避开了国外限制，实现了供应链的自主可控，在产品交付、质量管理、应用技术支持、客户服务等方面优势明显，并且成本相比国外品牌同类产品更具竞争力。正是由于芯塔电子在国产化方面身体力行并成为成功典范，引起了国内碳化硅上下游产业链和投资界的关注。
2023年，芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代，继续深化国产化供应链保障能力，致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。同时，芯塔电子也拟在2023年下半年展开A轮融资计划，积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新。
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