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今日关注:华工科技:半导体领域,公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品

时间: 2025-10-11 13:30:35 来源: 同花顺iNews


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心10月11日讯,有投资者向华工科技(000988)提问, 董秘您好!公司在半导体设备主要是研究哪方面?是否有光刻机方面的研发投入?

公司回答表示,投资者您好,半导体领域,公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品,未来将进一步补充产品序列,并在已形成标杆大客户销售突破的基础上,加速半导体设备的国产替代。感谢您对公司的关注。

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