(相关资料图)
记者昨日从合肥市投促局获悉，近日，深圳芯能半导体技术有限公司与安巢经开区签署了半导体大功率模块封装测试项目合作协议。
此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封装测试，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。
据了解，深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业。该项目从接洽到落地期间，安巢经开区联合合肥产投、金通资本持续跟踪，与企业开展多轮洽谈。下一步，安巢经开区将全力做好项目落地服务保障工作，推动项目早投产、早见效。
关键词：
责任编辑：QL0009
