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6月19日，记者从合肥产投资本获悉，近期，芯祥科技（合肥）有限公司（简称“芯祥科技”）完成数千万元天使轮融资，由合肥产投资本与合高投领投，并有硅港资本共同参与投资。本轮融资资金将主要用于技术研发、新产品开发及拓展市场布局等。
芯祥科技成立于2022年底，致力于为清洁能源提供领先的芯片和解决方案，在合肥、上海、北京等地设有研发中心和办公室。创始团队来自于NXP，平均具有逾18年的半导体经验，背景覆盖产品定义、芯片研发及销售，整体构成合理且拥有多年的行业经验与良好的合作基础。
公司专注于工业和车规级BMS芯片，电源芯片及可编程模拟芯片的研发与销售。产品可以广泛应用于新能源储能、汽车、电脑、服务器及电动工具等。目前，公司具有4条产品线，可以为客户提供覆盖芯片、系统和算法的一体化解决方案，产品及服务主要包括如下：
据了解，BMS模拟前端芯片，将进一步优化BMS系统的性能和成本。芯祥科技基于自主知识产权的可编程技术，可快速形成逻辑和通用模拟产品组合。面对高速发展的机遇和不断扩大的市场规模，公司将依托于长期积累的核心技术，坚持自主创新，持续丰富产品矩阵，致力于为清洁能源提供领先的芯片和解决方案。
未来，合肥产投资本将持续提供投后赋能，助力芯祥科技与合肥本地企业蔚来、大众等新能源整车厂商和阳光电源、国轩高科等储能厂商形成有效协同，促成芯祥科技的发展，全力推进公司在电源芯片及可编程模拟芯片领域实现持续突破。
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